“와이엠티, 고성능 패키징 플랫폼 혁신으로 유리기판 시장 진입 본격화”
- AI 반도체 패키징의 유리기판 전환, 수혜 본격화 기대
와이엠티(251370)
- 유리기판 도금·충전 공정의 선도 기술력과 검증된 양산 경쟁력
- HDI 기판 ENEPIG 금도금 솔루션, 엔비디아 VGT향 공급로 확보
동사는 PCB 및 패키지 기판용 화학약품 기술을 기반으로 TGV 도금·충전 공정에서 높은 신뢰성과 양산 경쟁력을 입증하며 반도체용 유리기판 시장 진입을 본격화하고 있다.
HDI 기판 ENEPIG 금도금을 국내 최초로 상용화하며 엔비디아 VGT향 공급 레퍼런스를 확보했고, 전자소재 부문에서는 극동박(Nanotus)을 통해 추가 성장 동력을 갖췄다.
종합하면 동사의 신사업은 단순한 ‘가능성’을 넘어 상당한 ‘가시성’을 확보한 단계다. 플라스틱 기판은 이미 기술적 한계에 도달했고, 실리콘 기판 역시 대면적화와 비용 측면의 제약이 명확해진 만큼 유리기판은 AI 반도체 패키징의 필연적 진화 방향으로 자리잡아가고 있다. 약 1,400억원 수준의 매출과 100억원 안팎의 영업이익을 감안하면, 유리기판 대량 양산(2027년 예상) 이전에도 유상 샘플 공급 확대만으로 의미 있는 기업가치 상승이 가능할 것으로 보인다.
이제 동사는 선도 기술과 자회사 YPT와의 도금 약품·공정 턴키 경쟁력을 기반으로 ‘수확의 시기’ 진입을 앞두고 있으며, 이에 따른 기업가치 재평가는 자연스러운 수순으로 판단된다.
“와이엠티, 고성능 패키징 플랫폼 혁신으로 유리기판 시장 진입 본격화”
- AI 반도체 패키징의 유리기판 전환, 수혜 본격화 기대
와이엠티(251370)
- 유리기판 도금·충전 공정의 선도 기술력과 검증된 양산 경쟁력
- HDI 기판 ENEPIG 금도금 솔루션, 엔비디아 VGT향 공급로 확보
동사는 PCB 및 패키지 기판용 화학약품 기술을 기반으로 TGV 도금·충전 공정에서 높은 신뢰성과 양산 경쟁력을 입증하며 반도체용 유리기판 시장 진입을 본격화하고 있다.
HDI 기판 ENEPIG 금도금을 국내 최초로 상용화하며 엔비디아 VGT향 공급 레퍼런스를 확보했고, 전자소재 부문에서는 극동박(Nanotus)을 통해 추가 성장 동력을 갖췄다.
종합하면 동사의 신사업은 단순한 ‘가능성’을 넘어 상당한 ‘가시성’을 확보한 단계다. 플라스틱 기판은 이미 기술적 한계에 도달했고, 실리콘 기판 역시 대면적화와 비용 측면의 제약이 명확해진 만큼 유리기판은 AI 반도체 패키징의 필연적 진화 방향으로 자리잡아가고 있다. 약 1,400억원 수준의 매출과 100억원 안팎의 영업이익을 감안하면, 유리기판 대량 양산(2027년 예상) 이전에도 유상 샘플 공급 확대만으로 의미 있는 기업가치 상승이 가능할 것으로 보인다.
이제 동사는 선도 기술과 자회사 YPT와의 도금 약품·공정 턴키 경쟁력을 기반으로 ‘수확의 시기’ 진입을 앞두고 있으며, 이에 따른 기업가치 재평가는 자연스러운 수순으로 판단된다.